IceDrone V3.4 - Reflow Quick Card (Sn42Bi58)

Paste: Sn42Bi58, 138 °C eutektisch. Stencil wird vor dem Heizen entfernt.

1. PCB mit IPA reinigen, gleichdicke FR4-Shims um das PCB legen.
2. Stencil ausrichten, eine lange Seite mit Kapton als Scharnier fixieren.
3. Paste einmal bei ca. 45–60° gleichmäßig rakeln.
4. Stencil nahezu senkrecht abheben; Paste unter Lupe prüfen.
5. SMD setzen; Polaritäten Q/D/C kontrollieren. THT noch nicht montieren.
6. PCB mittig auf YIHUA-Vorheizer; Thermoelement wenn vorhanden.
7. Vorheizen: 90–100 °C Setpoint → etwa 70–90 °C PCB.
8. Soak: 110–120 °C Setpoint → etwa 105–125 °C PCB.
9. Heißluft 180–190 °C, niedriger Luftstrom, ca. 4–6 cm Abstand, kreisend.
10. Nur falls nötig auf 190–205 °C erhöhen. Ziel am PCB ca. 155–165 °C.
11. Sobald alle Lötstellen geflossen sind: Heißluft weg, Vorheizer aus.
12. Nicht bewegen bis unter 138 °C; natürlich abkühlen lassen.
13. Lupe/Mikroskop: Brücken, Tombstones, Polarität, Benetzung.
14. Multimeter: VBAT/GND, 5V/GND, 3V3/GND kein harter Kurzschluss.
15. Erst danach THT/Stecker und strombegrenzter Ersttest. Keine Propeller.

Kein Sn60PbCu2 in bestehende Sn42Bi58-SMD-Lötstellen einmischen.

Reale Fotos

• Stencil/Spannvorrichtung
• YIHUA-Aufbau

Achtung: Das YIHUA-Foto zeigt die mechanische Passprobe mit aufgelegtem Stencil. Vor dem tatsächlichen Heizen Stencil vollständig entfernen.